PASTA TERMICA DEEPCOOL Z5 3G

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La Pasta Térmica DeepCool Z5 3g ofrece alta conductividad térmica (3.5 W/m·K) para una disipación eficiente del calor, manteniendo tus componentes a temperaturas óptimas. Su rango de temperatura de -50°C a +220°C la hace adecuada para diferentes condiciones de uso, mejorando el rendimiento y la vida útil de tu sistema.

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Descripción

Pasta Térmica DeepCool Z5 3g: Rendimiento Óptimo para tus Componentes

La Pasta Térmica DeepCool Z5 3g es un compuesto de alto rendimiento diseñado para mejorar la transferencia de calor entre la CPU o GPU y el disipador de calor. Esta pasta térmica ayuda a mejorar la refrigeración de tus componentes, optimizando su rendimiento y manteniéndolos a temperaturas estables durante su funcionamiento.

Características Principales

  • Alta Conductividad Térmica:
    • Con una conductividad térmica de 3.5 W/m·K, la Pasta DeepCool Z5 facilita una disipación eficiente del calor, mejorando la estabilidad y el rendimiento del sistema.
  • Baja Impedancia Térmica:
    • Presenta una impedancia térmica de 0.159°C·in²/W, lo que reduce la resistencia al flujo de calor y mejora la eficiencia de la refrigeración.
  • Rango de Temperatura Operativa:
    • Esta pasta puede operar eficazmente en un amplio rango de temperaturas de -50°C a +220°C, lo que la hace adecuada para sistemas de refrigeración líquida y por aire.
  • Aislamiento Eléctrico:
    • Diseñada para prevenir daños eléctricos, la pasta asegura que no haya problemas de contacto entre los componentes del sistema y el disipador de calor.

Beneficios Clave

  • Mejora la Eficiencia Térmica:
    • Gracias a su alta conductividad térmica, la pasta mantiene los componentes a temperaturas estables, lo que mejora el rendimiento general del sistema.
  • Prolonga la Vida Útil de los Componentes:
    • Al reducir las temperaturas, la pasta ayuda a prolongar la vida útil de los componentes críticos, como la CPU, la GPU y otros circuitos.
  • Fácil de Usar:
    • Con su textura suave y fácil de aplicar, la pasta se distribuye uniformemente sobre la superficie, asegurando que se cubran todos los microcanales y se optimice la transferencia de calor.

Consideraciones Adicionales

  • Compatibilidad:
    • Compatible con la mayoría de los procesadores y tarjetas gráficas de Intel y AMD, lo que la hace una opción ideal para una variedad de configuraciones de sistemas.
  • Almacenamiento:
    • Para mantener su eficacia, se recomienda almacenar la pasta en un lugar fresco y seco, alejado de fuentes de calor y luz directa.

Conclusión

La Pasta Térmica DeepCool Z5 3g es una excelente opción para aquellos que desean mejorar la refrigeración de su sistema. Con su alta conductividad térmica, baja impedancia térmica y fácil aplicación, es perfecta para mantener tus componentes funcionando a temperaturas estables y prolongar su vida útil.

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Especificación Detalle
Modelo DeepCool Z5
Conductividad Térmica >3.5 W/m·K
Impedancia Térmica <0.159°C·in²/W
Temperatura Operativa -50°C a +220°C
Color Gris plata
Densidad Relativa 2.5 g/cm³
Presentación 3g
Constante Dieléctrica >6
Viscosidad 76 cps
Características Adicionales
  • No conductiva eléctricamente
  • Fácil aplicación
  • Rellena microimperfecciones
Aplicaciones
  • CPU
  • GPU
  • Chips electrónicos de alto rendimiento
Uso Recomendado
  • Limpia previamente las superficies de contacto
  • Aplica una capa uniforme para evitar burbujas de aire

Información adicional

MARCAS

DEEPCOOL

GARANTÍA

6 meses

CONDICIÓN

Producto nuevo

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