PASTA TÉRMICA DEEPCOOL EX750 2 X 1.5G

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La Pasta Térmica DeepCool EX750 2 x 1.5g ofrece alta conductividad térmica (6,2 W/m·K) para una disipación eficiente del calor. Con un rango de temperatura de -50°C a +250°C, ayuda a mantener los componentes a temperaturas óptimas, mejorando su rendimiento y prolongando su vida útil.

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Descripción

Pasta Térmica DeepCool EX750 2 x 1.5g: Eficiencia Térmica para tu Sistema

La Pasta Térmica DeepCool EX750 2 x 1.5g es un compuesto de alto rendimiento diseñado para optimizar la transferencia de calor entre la CPU o GPU y el disipador de calor. Esta pasta térmica ayuda a mejorar la refrigeración de tus componentes y asegura su estabilidad durante su funcionamiento.

Características Principales

  • Alta Conductividad Térmica:
    • Con una conductividad térmica de 6,2 W/m·K, la pasta asegura una disipación eficiente del calor, lo que permite mantener los componentes a temperaturas estables, incluso en situaciones de alto rendimiento.
  • Baja Impedancia Térmica:
    • Su impedancia térmica de 0,03°C·cm²/W reduce la resistencia al flujo de calor, mejorando la eficiencia térmica y asegurando que el calor sea transferido de manera óptima.
  • Rango de Temperatura Operativa:
    • Esta pasta puede operar eficazmente en un rango de -50°C a +250°C, lo que la hace adecuada para una amplia gama de aplicaciones, desde sistemas de refrigeración líquida hasta por aire.
  • Consistencia Suave y Fácil de Aplicar:
    • La textura suave de la pasta facilita su aplicación, permitiendo una distribución uniforme que llena los microcanales entre las superficies del procesador y el disipador.

Beneficios Clave

  • Mejora la Eficiencia Térmica:
    • Con su alta conductividad térmica, la pasta mantiene los componentes a temperaturas óptimas, mejorando el rendimiento general del sistema y evitando el sobrecalentamiento.
  • Prolonga la Vida Útil de los Componentes:
    • Al reducir las temperaturas, la pasta térmica ayuda a prolongar la vida útil de los componentes, evitando daños causados por el exceso de calor.
  • Fácil de Usar:
    • Gracias a su consistencia fácil de manejar, la pasta es ideal para usuarios que desean aplicar una capa fina y uniforme de manera sencilla, sin dejar residuos que puedan afectar el rendimiento.

Consideraciones Adicionales

  • Compatibilidad:
    • La Pasta DeepCool EX750 es compatible con la mayoría de procesadores y tarjetas gráficas de las marcas Intel y AMD, adaptándose a diferentes configuraciones.
  • Almacenamiento:
    • Para preservar su eficacia, se recomienda guardar la pasta en un lugar fresco y seco, alejado de fuentes de calor o luz solar directa.

Conclusión

La Pasta Térmica DeepCool EX750 2 x 1.5g es una opción confiable para quienes buscan mejorar la refrigeración de sus sistemas. Su alta conductividad térmica y su fácil aplicación la convierten en una excelente opción para mantener tus componentes funcionando de manera estable y eficiente.

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Especificación Detalle
Modelo DeepCool EX750
Conductividad Térmica 6.2 W/m·K
Impedancia Térmica 0.03°C·cm²/W
Temperatura Operativa -50°C a +250°C
Color Gris
Densidad Relativa 2.6 g/cm³
Presentación 2 x 1.5g (Total: 3g)
Características Adicionales
  • No conductiva eléctricamente
  • Fácil aplicación
  • Rellena microimperfecciones
Aplicaciones
  • CPU
  • GPU
  • Chips electrónicos de alto rendimiento
Uso Recomendado
  • Limpia previamente las superficies de contacto
  • Aplica una capa uniforme para evitar burbujas de aire

Información adicional

MARCAS

DEEPCOOL

GARANTÍA

6 meses

CONDICIÓN

Producto nuevo

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