PASTA TÉRMICA DEEPCOOL EX750 2 X 2.5G

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La Pasta Térmica DeepCool EX750 ofrece alta conductividad térmica (6,2 W/m·K) para una disipación de calor eficiente. Con un rango de temperatura de -50°C a +250°C, es ideal para mantener tus componentes a temperaturas óptimas y prolongar su vida útil.

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Descripción

Pasta Térmica DeepCool EX750: Alta Eficiencia Térmica para tu Sistema

La Pasta Térmica DeepCool EX750 es un compuesto de alto rendimiento que mejora la transferencia de calor entre la CPU o GPU y el disipador. Esto optimiza la eficiencia térmica de tu sistema, asegurando que los componentes funcionen de manera estable, incluso bajo cargas pesadas.

Características Principales

  • Alta Conductividad Térmica:
    • Con una conductividad térmica de 6,2 W/m·K, la Pasta DeepCool EX750 mejora la disipación del calor. De este modo, mantiene los componentes fríos durante tareas exigentes, como el gaming.
  • Baja Impedancia Térmica:
    • La pasta presenta una impedancia térmica de 0,03°C·cm²/W, lo que minimiza la resistencia al flujo de calor. Esto permite un rendimiento térmico más eficiente.
  • Rango de Temperatura Operativa:
    • El compuesto funciona dentro de un rango de -50°C a +250°C, adaptándose a diversas condiciones extremas de uso. Así, es compatible con sistemas de refrigeración líquida y por aire.
  • Fácil Aplicación:
    • Su textura suave facilita una aplicación uniforme, asegurando que la pasta cubra todas las microimperfecciones y establezca un contacto óptimo con el disipador.

Beneficios Clave

  • Mejora la Eficiencia Térmica:
    • Gracias a su alta conductividad térmica, la pasta asegura una transferencia de calor más eficiente, manteniendo los componentes a temperaturas más bajas.
  • Prolonga la Vida Útil de los Componentes:
    • Al reducir las temperaturas, la pasta ayuda a prolongar la vida útil de la CPU, GPU y otros componentes del sistema.
  • Fácil de Usar:
    • Su consistencia y textura hacen que la aplicación sea sencilla y uniforme, sin desorden ni residuos, lo que optimiza su rendimiento térmico.

Consideraciones Adicionales

  • Compatibilidad:
    • Esta pasta es compatible con procesadores y tarjetas gráficas de Intel y AMD, lo que la hace adecuada para la mayoría de configuraciones.
  • Almacenamiento:
    • Para preservar su eficacia, guarda la pasta en un lugar fresco y seco, alejado de fuentes de calor o luz solar directa.

Conclusión

La Pasta Térmica DeepCool EX750 es una excelente opción para quienes buscan optimizar la refrigeración de sus sistemas. Gracias a su alta conductividad térmica y fácil aplicación, es perfecta para mantener los componentes fríos y funcionales, incluso bajo alta carga.

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Especificación Detalle
Modelo DeepCool EX750
Conductividad Térmica 6.2 W/m·K
Impedancia Térmica 0.03°C·cm²/W
Temperatura Operativa -50°C a +250°C
Color Gris
Densidad Relativa 2.6 g/cm³
Presentación Disponible en 3g y 5g
Características Adicionales
  • No conductiva eléctricamente
  • Fácil aplicación
  • Rellena microimperfecciones
Aplicaciones
  • CPU
  • GPU
  • Chips electrónicos de alto rendimiento
Uso Recomendado
  • Limpia previamente las superficies de contacto
  • Aplica una capa uniforme para evitar burbujas de aire

Información adicional

MARCAS

DEEPCOOL

GARANTÍA

6 meses

CONDICIÓN

Producto nuevo

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